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产品相关

硬件工程师选型指南：深度解析SOT23-5封装优势，为何它能取代SOT23-3成为电源IC新宠

作者： hotchip / 2026年 4月 27日

SOT23-5封装, 华芯邦HT4054V, 电源IC选型

产品相关

少即是多：基于HX8002D1的极简音频子系统设计指南——从规格书到量产的全流程精讲

作者： hotchip / 2026年 4月 23日

HX8002D1实战, 极简硬件, 音频功放设计

产品相关

赋能万物有声：HX8002D1在智能硬件与便携设备中的音频革新

作者： hotchip / 2026年 4月 22日

智能硬件设计, 物联网应用, 音频功放

产品相关

从差分输入到2.8W澎湃动力：深度剖析HX8002D1音频功放的设计哲学与工程实践

作者： hotchip / 2026年 4月 21日

低功耗工程, 差分输入, 音频功放设计

行业资讯

黄仁勋怒斥“芯片不是浓缩铀”：一场关乎全球AI命脉的理性突围与国产芯的黄金时代

作者： hotchip / 2026年 4月 17日

浓缩铀, 芯片国产化, 黄仁勋

行业资讯

模拟芯片涨价潮下Fab-Lite模式突围，异构集成助力国产半导体

作者： hotchip / 2026年 4月 16日

先进封装技术, 国产半导体替代, 模拟芯片涨价

行业资讯

高校“博士+硕士”双学位成趋势：半导体行业呼唤复合型领军人才

作者： hotchip / 2026年 4月 15日

半导体行业, 双学位模式, 复合型人才培养

公司新闻

锚定先进封装赛道|海南华芯智造出席2026海南自贸港全球产业招商大会

作者： hotchip / 2026年 4月 14日

先进封装, 数字经济, 海南自贸港

行业资讯

芯片最稀缺的金属，模拟芯片制造难度怎么样？

作者： hotchip / 2026年 4月 14日

半导体供应链, 模拟芯片制造难度, 芯片稀缺金属

行业资讯

芯片上下游涨价已成定局，移动电源采购成本飙升！深圳高性价比芯片方案成“救命稻草”

作者： hotchip / 2026年 4月 13日

深圳高性价比方案, 移动电源芯片, 芯片涨价

行业资讯

半导体涨价潮下的“稳定锚”：电源管理芯片如何用极致性价比与自主产能破局？

作者： hotchip / 2026年 4月 10日

半导体涨价, 国产替代, 封测自主

产品相关

自带OVP的锂电池充电管理芯片HT4056H到底神奇在哪里？

作者： hotchip / 2026年 4月 9日

OVP过压保护, 充电管理IC, 锂电池充电管理芯片

产品相关

从毫瓦级到高压场景：9款LDO芯片参数详解与选型指南

作者： hotchip / 2026年 4月 8日

LDO选型指南, 电源管理芯片, 超低静态电流

产品相关

端口保护OVP芯片如何应用？我用华芯邦的方案解决了“烧板”大麻烦

作者： hotchip / 2026年 4月 7日

OVP芯片应用, 华芯邦HT4056H, 端口过压保护

公司新闻

广西华芯振邦获评国家级绿色工厂，领衔南宁绿色制造

作者： hotchip / 2026年 4月 3日

半导体低碳转型, 南宁绿色制造, 国家级绿色工厂

产品相关

32V耐压1A过压保护芯片DC9336V：5V系统理想OVP解决方案

作者： hotchip / 2026年 4月 3日

OVP芯片, OVP集成电路, 过压保护芯片

产品相关

深度解析HT4056H：一款全能型高压线性锂电充电芯片，如何选对方案提升产品可靠性？

作者： hotchip / 2026年 4月 2日

HT4056H应用选型, 锂电池充电管理, 高压OVP保护

行业资讯

DDIC封测涨价潮：全产业链成本传导下的企业博弈与市场新格局

作者： hotchip / 2026年 4月 1日

DDIC封测, 晶圆代工, 涨价潮

公司新闻

华芯振邦关于DDIC封测服务价格调整的通知

作者： hotchip / 2026年 3月 31日

DDIC封测涨价, 晶圆级封装涨价, 芯片封装涨价

产品相关

告别光耦与TL431：深度解析华芯邦AC0028S如何重塑小型电源设计

作者： hotchip / 2026年 3月 31日

AC0028S应用方案, PSR电源芯片, 小家电辅助电源设计