超越芯片制程极限

成为全球数模混合芯片异构集成领先者

全球科技产品、服务与技术解决方案供应商

我们的业务涵盖整个技术领域,帮助客户创造、制造和管理具有前瞻性的创新产品,助力客户用科技造福更多消费者。

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TWS蓝牙耳机
LED灯
电池管理
充电器
雾化器
数模转换
储能
AMOLED电源管理
其他

关于华芯邦

华芯邦成立于2008年,是一家专注于数模混合芯片设计、先进封测的集成电路/半导体企业, 总部位于深圳,同时在苏州及台北设有芯片研发及工艺制程中心,在江苏、山东和广西自建芯片框架封装、基板封装、晶圆级封装等先进智造中心,集团总资产超10亿元,是国内为数不多的以Fab-Lite模式运作的芯片公司。

自主研发创新
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MP产品
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出货量
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新品发布

华芯邦新品发布

碳化硅(SiC)芯片凭借其卓越的高效能、耐高温、高频率和高功率特性,成为半导体行业的革命性技术,广泛应用于电动汽车电源系统、太阳能逆变器、5G通信设备等领域。与传统的硅基芯片相比,碳化硅具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场强度和更好的热导率,使其在极端条件下表现更加优越。作为行业先锋,我们致力于提供高质量的SiC芯片,满足客户需求,推动未来科技发展。

选择我们的碳化硅芯片,让您的产品与未来同步。

行业应用

TWS蓝牙耳机应用-华芯邦

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LED照明行业应用

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移动电源行业应用

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雾化器行业应用

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其他行业应用

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华芯邦技术优势

高效低能耗
电能转换效率高,待机功耗低。
高度集成化
电源的轻薄短小是优化用户体验的重点,集成化使芯片体积更小,外围器件更少。
内核数字化
为低电压大电流的负载提供电压,并保持电压精确调节,满足高的负载瞬态要求。
智能化
适应平台主芯片的功能不断升级的需求,满足诊断电压供应情况、灵活设定参数、实时交互通讯等需求。
华芯邦技术优势

荣誉资质

2013
国家级高新技术企业

拥有先进研发能力和强大技术团队,形成多项核心自主知识产权及技术成果。

2015
深圳市发改委直投单位

标志深圳重点单位对华芯邦科研项目实施能力的肯定与投资支持。

2017
国家级发明优秀专利奖

国家专利的最高获奖荣誉,增加华芯邦无形资产,国家级奖项含金量毋庸置疑。

2018
广东省工程技术研究中心

具备芯片行业自主研发设计和科技创新及各项能力,获得广东省科学技术厅高度认可。

2023
深圳市专精特新

具备专业精细化、特色新颖化特征的优质企业,具有核心竞争力和无限潜力。

2023
深圳市创新创业大赛二等奖

国内含金量最高的科技创新创业类比赛之一,为中国第四代半导体聚力赋能。

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