9月19日，2026中国—东盟产业合作区与东盟国家园区对话会在南宁市隆重举行。
本次会议由广西壮族自治区产业园区改革发展办公室和中国—东盟博览会秘书处联合举办，以”机遇共享 园区共建 协作共赢”为主题，柬埔寨、马来西亚、印尼、泰国、越南等东盟国家，国内示范性园区与重点企业，以及国内东部省份和广西的320余名代表参会。
两组数字，说明了这场对话的分量：
中国与东盟已连续6年互为最大贸易伙伴，2025年双边贸易额突破万亿美元；东盟连续26年是广西第一大贸易伙伴。随着《中国—东盟自贸区3.0版升级议定书》签署，跨境共建园区、产业联动发展，正成为深化双边合作的关键支点。
一、时代交汇点 • 华芯战略
广西华芯振邦半导体有限公司（以下简称华芯振邦）董事兼总经理赖泽联受邀登台，在”企业推介”环节作主题分享，阐述了华芯振邦在AI时代的最新战略布局。
赖总在对话会上表示，华芯振邦选择广西落子，不仅是一次选址投资，更是AI时代产业链分工的重新定义。 平陆运河的贯通让广西从”物流通道”跃升为江海联运的制造枢纽，华芯振邦在广西的定位不仅是一家半导体企业，更是连接中国与东盟半导体产业的重要桥梁，响应自治区”国家所需、广西所能、东盟所盼”的号召，构建由大湾区研发设计→广西先进封装集成→东盟终端应用的产业走廊。
作为广西首家12寸晶圆级封测企业，华芯振邦是面向AI时代的半导体集成企业，在广西的战略布局体现了对区域优势的精准把握。平陆运河让广西从”距离东盟更近”升级为深度链接东盟产业，华芯振邦理解的出海，绝不是简单货物出口，而是AI产业链的全球化配置。
二、独创四阶段跃迁模式
华芯振邦独创”四阶段跃迁模式”，依次打通显示、感知、存储、算力芯片的芯粒互连，实现多芯片模块化集成。 这一技术创新路径展现了企业在AI时代半导体领域的战略布局：
1、DDIC封装为基石，为AI蓄力
显示驱动是电子设备的”眼睛”。依托全球首发的钯金凸块技术替代黄金用料，综合成本下降30%以上——既是稳定的现金流基石，也是为AI芯片封装蓄力的工艺练兵场。
2、多品类突破，切入智能传感器赛道
业务从显示驱动拓展至MEMS传感器、射频芯片。它们是AI感知物理世界的”触角”，也是抢占万物智联入口的关键。
3、异构集成(Chiplet)，赋能端侧人工智能芯片
当单芯片制程逼近物理极限，Chiplet技术如同搭积木，把不同工艺、不同功能的芯片组合起来。华芯振邦以2.5D、3D等工艺打造”OSAT代工中心 + Chiplet产品中心”双轮驱动——不止售卖产能，更输出成套技术方案，助力国内芯片设计企业依托成熟工艺，实现接近先进制程的算力表现。
4、硅光互联(CPO)，攻坚存储、HBM与云端AI芯片
面向AI算力中心的”功耗墙”与”带宽墙”，前瞻布局高密度布线、芯粒倒装、光纤耦合等关键技术，为AI超算打通高速互连的”最后一公里”。
三、出海，不是出口
“我们理解的出海，绝不是简单的货物出口，而是AI产业链的全球化配置。”
半导体先进封装产业，单靠一家企业很难跑通完整链路。面向未来产业机遇，我们期待与各界伙伴同向而行，为此发出三点合作邀约探索携手的可能性——
一邀国内芯片设计企业：把复杂芯片交给华芯振邦完成封装与模块化集成，让前沿技术方案借助广西制造走向东盟市场；
二邀东盟园区与客户：通过异构集成和硅光互联输出芯粒集成模块，在芯片硬件、定制方案、联合检测、人才共建等方面合作，共建AI硬件产业联盟；
三邀各地政府、产业园区与服务机构：推进园区深度对接，打通江海联运物流通道，完善通关、跨境结算、知识产权保护等配套，为中国AI芯片出海护航。
四、合作展望 • 携手并进
“区位近不等于产业强，创新方可决胜未来。
北上广有研发，广西有集成制造，东盟有广阔市场。”华芯振邦正以先进封装为基石，以异构集成、硅光互联为双翼，在通江达海的浪潮中，与各方携手拥抱中国—东盟人工智能产业变革，共建半导体产业新生态。
