后进音硅麦克风MP381A模拟信号传声器2718硅咪mems声麦

MP381A-AB比米粒更小,比传统MIC更抗造:模拟输出MEMS硅麦革新音频捕捉的终极答案

MP381A-AB V2 是一款高性能全向性底部端口模拟输出 MEMS 麦克风,专为高可靠性需求场景设计。其采用金属 LGA 封装(尺寸2.75 mm×1.85mm×0.95 mm),兼容表面贴装技术(SMT),在保证灵敏度的同时具备卓越的抗射频干扰性能。该产品支持宽电压范围(1.5–3.3V),适用于消费电子、智能穿戴设备等多种领域,是追求清晰音频采集与稳定性的理想选择。

后进音硅麦克风MP381A

核心特性

  • 全向拾音:360° 全方位声音捕捉,确保语音清晰自然。
  • 抗干扰性能:增强型抗射频干扰设计,适应复杂电磁环境。
  • 高灵敏度匹配:灵敏度公差仅 ±1dB,一致性优异。
  • 兼容性强:支持无铅/含铅焊料工艺,符合 RoHS/无卤素标准。
  • 低功耗设计:静态电流仅 130–160 μA,延长设备续航。
  • 高可靠性:通过严格环境测试(高温、低温、振动、机械冲击等)。

应用范围

  • 消费电子:智能手机、平板电脑、笔记本电脑。
  • 音频设备:蓝牙耳机、TWS 耳塞、智能音箱。
  • 智能穿戴:智能手表、健康监测设备。
  • 工业场景:语音控制模块、会议系统、安防设备。

主要技术参数

参数规格单位/条件
供电电压1.5–3.3VV
灵敏度-39 dB ±1dB@1kHz,参考 1V/Pa
信噪比62 dBA 加权,20 kHz 带宽
总谐波失真 (THD)≤0.1%94dB SPL @1kHz
输出阻抗400 Ω@1kHz
工作温度-40°C 至 +100°C存储温度
声压级承受能力140 dB SPL(最大瞬时)无损坏阈值

其他功能与注意事项

焊接推荐:

  • 支持回流焊,峰值温度 ≤260°C(推荐无铅工艺)。
  • 焊接后避免超声波清洗或机械刷洗,防止损坏麦克风结构。

存储与运输:

  • 存储环境湿度需 <75%,避免酸蚀性气体。
  • 运输时需防潮、防震、防压。

可靠性保障:

  • 通过 1000 小时高温(+105°C)/低温(-40°C)存储测试。
  • 支持 5 次回流焊循环,耐受 10,000G 机械冲击。

MP381A-AB V2 凭借其高灵敏度、抗干扰能力及紧凑封装,可广泛应用于各类便携式设备和工业场景。严格的可靠性测试与环保标准认证,确保其在复杂环境中稳定运行。无论是消费级音频设备还是专业级语音采集系统,MP381A-AB V2 都能提供卓越的音频解决方案,助力产品性能升级。

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