2月4日，由广西华芯振邦半导体有限公司牵头、联合西交利物浦大学、广西大学共建的广西壮族自治区集成电路先进封装与测试工程研究中心在华芯振邦园区正式揭牌成立。同期举办的半导体前沿学术沙龙，汇聚政产学研多方智慧，共话产业发展新未来，为广西半导体产业高质量发展注入强劲“芯”动能。
政产学研协同，打造区域创新引擎
该中心是华芯振邦继建设广西先进半导体科技创新合作基地、南宁市先进半导体产业技术研究院等平台后，又一重要高能级创新载体。它的成立，标志着广西在集成电路先进封测这一核心环节实现关键突破，将进一步巩固华芯振邦在区域半导体产业中的技术引领地位。
南宁市发改委、五象新区发改局、良庆区发改局、产投科创投集团等相关单位代表，西交利物浦大学、广西大学、苏州华芯云睿等院校与企业代表共同见证了这一时刻。华芯振邦董事长张新、西交利物浦大学智能工程学院院长林永义、广西大学物理科学与工程技术学院副院长梁毅分别致辞，表达了对中心未来发展的信心与期待。
学术沙龙赋能，共探产业前沿路径
揭牌仪式后，半导体前沿学术沙龙随即举行。西交利物浦大学与广西大学的专家学者围绕半导体技术前沿、产业发展趋势等主题展开分享，深入探讨在人工智能、汽车电子、工业控制等需求拉动下，先进封装技术如何成为提升芯片性能、延续摩尔定律的关键路径。
目前，全球先进封装市场规模持续扩大，我国在该领域仍有广阔成长空间，这为广西半导体产业实现“弯道超车”提供了宝贵机遇。工程研究中心将整合区域创新资源，聚力攻克关键技术瓶颈，提升广西在全国半导体产业格局中的影响力。
聚焦产业痛点，释放平台多重价值
作为广西集成电路领域的重要创新平台，中心将持续推动政产学研深度融合，优化封装核心工艺，拓展芯片在消费电子、医疗、人工智能等领域的应用，增强产业链协同能力。
通过“企业出题、学界答题、协同攻关”的机制，中心将助力高校科研成果转化，同时借助高校人才优势破解企业技术难题，真正实现教育链、人才链与产业链、创新链的有机衔接。
此外，中心还将有力支持南宁良庆区智能终端芯片国家级特色产业集群建设，完善从芯片设计、制造、封测到应用的全产业链生态，为构建“北上广深研发+广西集成+东盟应用”的产业格局提供关键技术支撑，助力广西打造面向东盟的半导体产业高地。
下一步，工程研究中心将围绕先进封装测试技术研发、成果转化与人才培养三大核心任务，计划在三年内突破3项以上关键技术，申请专利30项以上，培育一批专业技术人员，持续扩大产业规模，为发展新质生产力、建设新时代中国特色社会主义壮美广西贡献坚实的“芯”力量。
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