MEMS（微机电系统）声学麦克风是采用微型化设计，通过电容式传感技术将声波信号精准转化为电信号。主要分为模拟信号MEMS麦克风、数字信号MEMS麦克风，也可以分为电容式MEMS麦克风和压电式MEMS麦克风。
当下市场主流的当属电容式MEMS麦克风，即使用电容技术来探测声音。与传统ECM驻极体麦克风相比，优势更为明显。
微型化与高集成度：体积仅为传统麦克风的1/3，适配消费电子轻薄化需求。
超低功耗：工作功耗较传统方案降低40%，显著延长设备续航。
卓越稳定性：全固态结构无移动部件，抗振动、耐高温性能优异，适用于复杂环境。
抗干扰能力：全封闭封装工艺有效屏蔽电磁干扰，保障信号纯净度。
华芯邦电容式MEMS麦克风具备以下优势：
高灵敏度一致性：±1dB误差范围，满足多麦克风阵列协同降噪需求。
宽频响应特性：20Hz-20kHz全频段覆盖，人声与复杂环境音精准还原。
主动降噪优化：低频环境噪音抑制能力提升30%，适用于TWS耳机、智能家居等场景。
MEMS麦克风芯片市场长期由英飞凌、楼氏等国际企业主导，但国产替代进程已取得显著突破。以深圳市华芯邦科技有限公司为代表的国内厂商，通过自主研发逐步打破技术壁垒——其核心项目苏州华芯云睿微电子自2014年深耕传感器领域，已形成涵盖温湿度传感器、MEMS气流传感器及声学麦克风的完整产品矩阵。
当前行业面临双重制约：制造端受限于主流的6英寸晶圆产线，产能规模难以突破；封测端因工艺复杂度高，国内具备高端MEMS封装能力的企业尤为稀缺。为此，华芯邦2024年建成月产能达30KK的自有封装产线，构建起从设计到封测的完整品控体系。
在产业模式创新方面，本土企业正加速向IDM模式转型。这种全产业链整合模式要求企业同步攻克器件设计、晶圆制造、封装测试等环节，并配套专用设备体系。苏州云睿微电子作为典型代表，通过垂直整合研发制造资源，着力打造全国产化MEMS声麦传感器IDM平台，彰显出国产高端传感器产业链的进阶态势。而华芯邦MEMS麦克风依托技术领先的MEMS晶圆代工产线实现规模化生产，晶圆级良率突破99%行业标杆。其产品具备68dB高信噪比、±1dB灵敏度一致性控制及40Hz以下低频噪声抑制能力，在复杂声学环境中可有效提升语音清晰度，广泛应用于高端笔记本电脑、TWS耳机及智能家居设备，成为消费电子领域高可靠性音频解决方案的优选器件。
