（一）概述MP421A-AT02
MP421A-AT02模拟硅麦克风是一款全向、顶部安装、模拟输出的 MEMS麦克风，具有高性能和高可靠性，并增强了抗射频干扰性能。采用薄型 2.75 mm × 1.85 mm × 0.95 mm 金属罐 LGA 封装，兼容表面贴装技术（SMT），灵敏度无衰减。
（二）特性
● 全向性
● 优异的抗射频干扰性能
● 标准 SMD 回流焊兼容
● 兼容含铅和无铅焊料工艺
● 符合 RoHS/无卤素标准
● 灵敏度匹配范围 ±1dB
● 模拟输出 MEMS 麦克风
（三）应用
● 手机
● 笔记本电脑
● 平板电脑
● 蓝牙耳机
● 耳塞式设备
● 可穿戴智能设备
（四）绝对最大额定值
| 参数 | 最大值 | 单位 |
| 供电电压 | -0.3 至 4.2 | V |
| 声压级 | 140 | dB SPL |
| 存储温度 | -40 至 125 | ℃ |
超过“绝对最大额定值”可能导致器件永久损坏。这些仅为应力参数，不代表器件可在超出“声学与电气规格”的条件下正常工作。长期暴露于非规格条件可能影响可靠性。
（五）声学与电气规格
所有数据在25℃、相对湿度45±5%条件下测得（另有说明除外）。
| 参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 | 条件 |
| 指向性 | 全向 | ||||
| 灵敏度 | -43 | -42 | -41 | dB | @1kHz，参考 1V/Pa |
| 工作电压 | 1.6 | 3.6 | V | ||
| 频率范围 | 参见频响曲线 | Hz | 基于 @1kHz 灵敏度 | ||
| 电压范围内的灵敏度衰减 | 无变化 | dB | |||
| 信噪比 | 52 | dB | 20 kHz 带宽，A 计权 | ||
| 总谐波失真（THD） | 0.1 | % | 94dB SPL @1kHz，负载 >2kΩ | ||
| 声学过载点（AOP） | 126 | dB SPL | 10% THD @1kHz，负载 >2kΩ | ||
| 极性 | 声压增加时输出电压增大 | ||||
| 输出阻抗 | 180 | 250 | Ω | @1kHz | |
| 直流输出 | 1.1 | V | |||
| 电源抑制比（PSRR） | 65 | dB | 200mVpp 正弦波 @1kHz，VDD=1.8V | ||
| 电源纹波抑制（PSR） | -92 | dBV(A) | 100mVpp 方波 @217Hz，VDD=1.8V，A 计权 | ||
| 电流消耗 | 125 | 160 | μA |
1．典型频率响应
推荐回流焊曲线
| 描述 | 参数 | 无铅工艺 |
| 平均升温速率 | T smax到TP | ≤3℃/秒 |
| 预热温度范围 | TSMIN至TSMAX | 150℃~200℃ |
| 预热时间 | tS | 60~180秒 |
| 升温速率（TSMAX至TL） | 1.5~2℃/秒 | |
| 液态以上时间及温度 | tL / TL | 60~150秒 / 217℃ |
| 峰值温度 | TP | 260℃ |
| 峰值温度保持时间 | tP | 20~40秒 |
| 降温速率 | TP至TSMAX | ≤6℃/秒 |
| 总时间（25℃至峰值） | t | ≤8分钟 |
注：实际回流焊曲线需根据焊膏类型和PCB 厚度调整。
2．外形尺寸与引脚定义
| 尺寸项 | 数值 | 公差 | 单位 | 引脚 | 名称 | 类型 | 描述 |
| 长度 | 2.75 | ±0.10 | mm | 1 | OUTPUT | 信号 | 输出信号 |
| 宽度 | 1.85 | ±0.10 | mm | 2 | GND | 电源 | 地 |
| 高度 | 0.95 | ±0.10 | mm | 3 | GND | 电源 | 地 |
| 声孔 | φ0.5 | ±0.05 | mm | 4 | VDD | 电源 | 供电电源 |
注：
- 所有尺寸单位为毫米（mm）。
- 未标注公差为 ±0.15mm。
- 重量：0.022g ±10%。
3．附加说明
- 湿度敏感等级（MSL）为 1 级。
- 建议最多进行 3 次回流焊。
- 为减少损坏风险：
- 回流焊后请勿清洗或刷洗 PCB。
- 禁止对麦克风进行超声波处理、焊接或直接接触音孔。
- 禁止对音孔施加气压或真空。
- 封装时抽真空速率需 ≤0.5 atm/秒。
4．存储与运输
存储环境需湿度 <75%，避免温骤变、酸性气体或强磁场。开封后建议在 4 周内使用。常规包装下可通过普通运输工具运输，需防潮、防震、防晒、防压。
5．可靠性规格
| 测试项目 | 条件 |
| 热冲击 | -40℃至+125℃空气热冲击 100 次，每次停留 15 分钟。 |
| 高温存储 | +105℃环境存放 1,000 小时。 |
| 低温存储 | -40℃环境存放 1,000 小时。 |
| 回流焊 | 5 次峰值温度 260℃的回流焊。 |
| ESD-HBM | 对 I/O 引脚施加 ±2kV 接触放电 3 次。 |
| ESD-LID-GND | 对壳体（接地状态）施加 ±8kV 接触放电 3 次。 |
| ESD-MM | 对 I/O 引脚施加 ±200V 接触放电 3 次。 |
| 振动 | X/Y/Z 方向 20-2000Hz 正弦振动，20G 峰值加速度，持续 12 分钟/方向。 |
| 机械冲击 | X/Y/Z 方向 10,000G 冲击脉冲 3 次。 |
| 高温偏压 | +105℃下加偏压工作 1,000 小时。 |
| 低温偏压 | -40℃下加偏压工作 1,000 小时。 |
| 温湿度偏压 | +85℃/85% RH 下加偏压工作 1,000 小时。 |
| 跌落测试 | 1.5 米高度跌落至 1.0cm 钢板 18 次后功能正常。 |
注： 灵敏度变化需在初始值±3dB内（测试条件：20±2℃，60%-70% RH，放置2小时后测量）。
