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HT4054HT4056H锂离子电池充电管理顶级芯片 (fm)
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锂电池的御用保镖-华芯邦的HT4054/HT4056H锂离子电池充电管理顶级芯片

华芯邦科技凭借其雄厚的技术实力,推出了一项革命性的解决方案——4054/4056H专用充电芯片。这款芯片在设计和功能上都得到了精心挑选和优化,采用了目前最领先的技术和高质量材料,不但提高了芯片的稳定性,而且增强了耐用性。

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华芯振邦打造半导体产业链发展新质生产力
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华芯振邦”芯”发展向”新”发力打造半导体产业链发展新质生产力|华芯邦科技

广西华芯振邦半导体有限公司是由南宁产投集团有限公司与深圳华芯邦科技有限公司共同合资成立,属国家重点发展项目,并且华芯振邦是广西首个集成电路晶圆级封测制造项目,许多显示器、手机、智能穿戴设备的驱动电路在企业展厅中亮相

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江苏华芯智造半导体重磅参与国家半导体器件标准制定
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芯片快封|江苏华芯智造半导体重磅参与国家半导体器件标准制定

江苏华芯智造半导体有限公司等公司,将分别承担分立器件标准修订组(氮化镓功率器件)、柔性可拉伸标准组(柔性基材)、长期贮存及试验方法标准组(柔性基材)等相关分立器件标准的修订和制定。

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Fab-lite轻晶圆厂模式:华芯邦颠覆半导体
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Fab-lite轻晶圆厂模式:华芯邦颠覆半导体世界的经营策略,塑造行业革新

华芯邦采用Fab-lite模式运营,不仅保持了在关键技术领域的研发和生产能力,而且通过与外部代工厂的合作,有效扩展了其生产规模和市场响应速度。这种模式使得华芯邦能够在保持技术领先的同时,也具备了快速适应市场变化的能力

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华芯邦科技聚焦四代半高精度MEMS温度传感器
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华芯邦科技聚焦四代半高精度MEMS温度传感器|技术革新与精准测温的新里程碑

华芯邦在苏州及台北设有芯片研发及工艺制程中心,在江苏、山东和广西自建芯片框架封装、基板封装、晶圆级封装等先进智造中心,产品线涉及Power+、MEMS+、Display+、 AI+WBS及其他商用/消费类的芯片或模组

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首批高精度传感器芯片产业化探索第四代半导体 (fm)
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敏锐感知|首批高精度传感器芯片产业化探索第四代半导体先进制程无限潜力

华芯邦于2015年始进行传感器研发立项,重点关注各类MEMS传感器,其产品应用包括温度传感器,压力传感器及气流传感器等,目前已成功研发70多款传感器

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