公司新闻, 新闻中心共探车规级芯片产业发展趋势和技术创新,共话“芯”未来 作者: hotchip / 2024年 5月 23日 5月20日,东华汽车实业有限公司副总经理、江苏省汽车工程学会副理事长封乃斌一行到华芯邦本部开展调研指导工作并就未来合作机会进行深入洽谈 上汽东华, 华芯邦, 纳科移动, 车规级芯片 共探车规级芯片产业发展趋势和技术创新,共话“芯”未来 阅读更多 »