致各位合作伙伴、业界同仁：
2026年开年以来 ，全球半导体显示驱动IC（ DDIC）产业链迎来新一轮行业周期变化 ，封测环节普遍进入价格修复阶段。本次行业调价并非企业单方面逐利行为 ，而是成本刚性上涨、供需结构失衡、行业利润合理修复多重因素共同驱动 ，具备显示显示充分的市场客观合理性。为保障持续稳定的服务供给与产业生态健康发展 ，华芯振邦正式启动DDIC封测服务价格调整 ，现将相关情况说明如下：
一、本次价格调整的客观原因与背景
（一） 多维度成本刚性抬升 ，内部消化空间已触底
近期 ，封测核心原材料（含贵金属） 价格大幅攀升 ，叠加晶圆代工服务成本持续上行 ，企业人力 、设备运维及工厂综合运营等各项刚性支出同步增加。 目前 ，各项成本压力已超出企业内部精细化管理的消化范围 ，成本端承压成为整个DDIC封测行业的共性挑战 ，合理调整服务价格 ，是保障企业可持续运营、持续提供高质量服务的客观需要。
（二） 供需格局持续偏紧，产能结构性缺口凸显当前DDIC封测产能持续处于紧张态势，主要源于三大因素叠加影响：一是AI相关产业对成熟制程产能的虹吸效应，二是行业阶段性产能波动，三是下游显示面板需求持续复苏。其中，消费显示、车载显示等下游领域需求稳步回暖，进一步加剧产能供给紧张格局。
二、行业周期现状与产业发展背景
2026年伊始，半导体产业链成熟制程代工、封测板块已开启普遍性价格调整，行业头部企业相继顺应周期完成价格体系重构。伴随AIoT、汽车电子及高规格显示面板需求持续扩容，当前DDIC封测行业整体产能利用率已连续多季度维持高位，产能满载成为行业常态，产业正式进入结构性调整与长期价值修复周期。
三、本次调价的企业初衷与长期服务承诺
华芯振邦始终秉持与合作伙伴共建产业生态、互利共赢的核心理念，视各位伙伴为产业发展的共同体。本次封测服务价格调整，并非短期逐利行为，核心初衷有三：
一是依托合理利润空间，持续维持高强度研发投入，保障高良率生产管控水平，稳固极端市场环境下的产能交付优先级，确保为合作伙伴提供稳定、可靠的服务；
二是加速国产封装材料导入与供应链自主替代，降低对进口贵金属、基板材料的依赖，全面提升合作供应链的抗风险能力，助力国内DDIC产业链自主可控发展；
三是顺应行业周期变化，实现企业可持续运营，为长期服务合作伙伴、推动产业高质量发展奠定坚实基础。未来，华芯振邦将持续为合作伙伴提供稳定的交期保障、更高阶的先进封装技术支持，以更充足的运营弹性应对市场周期波动，携手共建长期稳健、互利共赢的产业合作生态。
文章转发请备注出处：https://www.hotchip.com.cn/hxzbgy/
