麦克风作为核心声电转换器件，其技术演进正深刻影响着语音交互、智能终端与音频产业的发展脉络。从传统动圈式到现代MEMS（微机电系统）硅麦克风的跨越，背后是声学传感器在微型化、集成化与智能化领域的持续突破。
麦克风可将声音的变化通过特定的机制转换为电压或电流的变化，再交给电路系统进行处理。其根据不同的声电转换机制可分为动圈式麦克风、电容式麦克风以及压电式麦克风等。
当前市场主流为电容式麦克风。电容式麦克风主要分为两类，一类为ECM驻极体麦克风，一类为硅麦克风（MEMS Mic）。其中硅麦克风由于其性能一致性高，受环境影响极小，体积小巧，便于集成在电路中，迅速替代传统ECM驻极体麦克风而成为消费类产品的首选声学元器件。如下图所示为两种类型麦克风的示例图。
在技术原理层面：MEMS麦克风硅麦克风里面的MEMS芯片实际上是一个由硅振膜和硅背极板组成的微型电容器，当声压波动引发振膜位移时，极板间距变化导致电容值波动，经内置ASIC芯片转化为电压信号输出。
性能评估体系涵盖五大核心维度：
灵敏度反映声电转换效率，典型值-42dBV至-26dBFS区间满足不同场景需求。灵敏度越高，代表麦克风的输出信号越大，声音也越大。
信噪比达65dB以上的产品可有效抑制电路本底噪声，保障远场拾音清晰度；
总谐波失真低于1%@94dB SPL时，能精准还原语音频谱特征；
最大声压级突破130dB的型号可应对强声压环境；宽频响范围（20Hz-20kHz）则完整保留声音细节。
产业生态方面，以深圳市华芯邦科技有限公司为代表的国产厂商通过自主创新打破技术壁垒，其MEMS声学传感器在信噪比、温漂控制等关键指标上已达到国际先进水平。随着苏州纳米城30KK月产能封装线的投产，国产供应链在交付稳定性与成本控制方面形成显著优势，加速推动MEMS麦克风在医疗电子、工业物联网等新兴领域的渗透。
展望未来，三维声场重构、AI降噪算法的深度融合，将持续拓展声学传感器的应用边界。从虚拟现实的空间音效到智能家居的无感交互，MEMS麦克风正成为构建人机自然交互生态的核心感知单元，其技术演进轨迹将深刻定义下一代智能设备的听觉维度。
