锚定先进封装赛道|海南华芯智造出席2026海南自贸港全球产业招商大会

4月14日,由海南省人民政府与中华人民共和国商务部联合主办的投资中国·2026海南自由贸易港全球产业招商大会在海口举行。本次大会以“封关新起点,投资新机遇”为主题,汇聚全球数字经济与高新科技领域的翘楚,共话产业发展新机遇,共绘自贸港建设新蓝图。本次大会是2026年“投资中国”系列国家级重点活动,吸引了277家外资企业、国内各领域头部企业参会,共发布总投资超3600亿元的263个优质招商项目,为海南封关运作后的产业高质量发展搭建了资源对接的核心平台。作为海南本土半导体先进封装制造领域的重要代表落地企业,海南省华芯智造半导体有限公司(以下简称“海南华芯智造”)受邀出席本次活动。赖泽联董事长现场发表演讲,以立足企业实践,畅谈产业赋能,传递海南华芯助力海南数字经济高质量发展的坚定决心与深远布局。

海南华芯智造赖泽联董事长现场发表演讲

从蓝图到实绩:政策红利的转化效率验证海南产业服务能力

海南华芯的落地投产节奏,直接验证了自贸港政策从纸面落到产业实处的转化效率,从签约、落地到投产跑出了远超行业平均水平的推进速度,2025年投产首年即实现工业产值近5000万元,目前传感器封测已经实现稳定量产,显示驱动封测将于2026年二季度进入试产阶段。

海南华芯智造是华芯邦科技在制造领域又一重要分支,而海南华芯智造始终与海南自贸港发展同频共振,短短数月便实现投产见效,用实干诠释自贸港速度,用创新彰显企业担当。本次交流发言是跳出单一企业发展的视角,以行业引领者的格局,重点阐述了华芯邦以先进封装与中试平台为核心,赋能区域数字经济与产业生态的战略构想。

更具产业价值的是,华芯邦同步推进的微系统集成先进封装中试平台建设,填补了海南半导体产业公共服务配套的空白:中试平台作为连接实验室前沿创新与规模化量产的关键桥梁,能够大幅降低中小设计企业的技术试错成本,正是培育Chiplet、硅基光电子等未来产业生态的核心基础设施。

中试平台:海南数字经济的“创新磁极”

华芯邦的发展目标并不仅仅是单一制造企业的扩张,而是正在构建的“中试平台为枢纽、上下游联动”的生态模式,为海南数字经济硬核产业的长期增长提供了清晰路径。赖泽联强调,海南华芯智造不止于做强自身,更在于以中试平台为支点,构建一个开放、共享的公共技术服务中心,为各类智能终端、算力单元提供先进的异构集成解决方案。

通过生态集聚效应,吸引全球数字经济领域的创新要素向海南流动:芯片设计团队可以在这里快速实现产品落地,AI应用企业可以在这里找到适配的硬件支撑,半导体材料与设备企业可以在这里找到稳定的市场需求,最终形成“技术-制造-应用”共生共荣的世界级数字经济产业集群。推动海南成为:

面向东盟的“离岸技术基地”

中国半导体领域的“中试创新高地”

这不仅是华芯邦的战略布局,更是海南自贸港数字经济巨轮不可或缺的硬核底座。

海南自由贸易港全球产业招商大会数字经济专场推介会发起成立海南省半导体行业协会倡议仪式

活动结尾,大会进行海南省半导体行业协会正式宣告成立,海南华芯智造与海南紫光科技、芯原微电子等7家产业链核心企业共同作为发起单位参与签约倡议仪式。

在最后,赖泽联董事长向全球数字经济领袖发出诚挚邀请:携手共享自贸港红利,共赴数字经济时代浪潮。站在海南自贸港封关运作后的新起点,华芯邦将继续乘政策东风,以创新为帆、以协同为桨,与海南同成长、共发展,助力海南打造成为全球数字经济与高新科技产业的重要增长极。先进封装这条赛道,终将成为海南数字经济巨轮行稳致远的最硬核底座,为自贸港封关后的产业升级注入源源不断的增长动力。

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