2022年4月29日，”华芯振邦”四个字在时代浪潮中破茧而生。一群响应科技报国理想的追梦者，从五湖四海奔赴而来，以怀抱热忱的个体凝聚成势不可挡的”我们”，完成了向”华芯振邦人”的身份蜕变。这不仅是一场志同道合的相逢，更是在彼此支撑中扛起自主创新的时代使命，以奋进者之姿开启了挑战与机遇并存的新征程。
作为深圳市华芯邦科技有限公司在半导体封装领域的重要战略部署，华芯振邦自诞生之初便承载着集团”芯链全球，振业兴邦”的核心使命。从华芯邦深厚的产业积淀中破茧，华芯振邦以独立品牌之姿聚焦先进封装技术突破，实现集团产业链的关键环节升级。
作为见证行业发展的开拓者，华芯振邦以创新速度不断刷新行业纪录：从工厂奠基到试生产仅耗时不足一年，实现客户导入量产周期压缩至半年以内；自引进广西首台先进光刻设备起，产能持续攀升突破月产1.5万片大关，工业总产值实现544%的跨越式增长。在质量体系建设方面，我们同步推进ISO9001质量管理体系、ISO45001职业健康安全体系、ISO/IEC27001信息安全管理体系及IECQ QC080000有害物质过程控制体系认证，构建起全方位品质保障体系。
技术突破层面，华芯振邦不仅在全球范围内首创钯金凸块技术专利并成功量产，更构建了包含52项自主知识产权的技术矩阵。2024年迎来重要里程碑：斩获国家级”高新技术企业”认证，承接中央部委重点攻关项目2项、南宁市科技重大专项及邕江计划A级项目各1项；2025年更荣膺行业权威”先进封装最佳品牌企业”称号。秉持”nothing is impossible”的创新信念，在半导体封装领域持续突破技术边界，正以坚实的步伐向着”全球芯片封装领导者”的战略目标稳步迈进。
三载春秋，华芯振邦人始终以奋进之姿镌刻时光。实验室的灯火曾彻夜长明，航程的足迹已跨越山海，一千多个昼夜的执着坚守，用智慧与热忱浇筑出科技征途的璀璨篇章。初心如磐，我们以赤诚之心深耕芯片领域，征程未止，我们以笃行之步丈量创新边界。2025年此刻既是里程碑亦是新起点，让每个今天都成为突破的见证，让每个明天都闪耀创新的光芒。致敬奋斗者，华芯振邦三周岁生日快乐！
