10月17日，2025中国产业转移发展对接活动（海南）开幕式在海口举行。本次活动以“共建自贸港，共享新机遇”为主题，成功签约11个项目，签约金额达114亿元，涉及半导体、先进制造、国际贸易及高端食品加工等重点领域，吸引全国乃至全球目光投向海南自由贸易港。
活动现场，海口综保区管委会与四川三零七机器人有限公司、江苏诚盛科技有限公司、深圳市华芯邦科技有限公司分别签约，布局智能机器人、集成电路先进封测以及全球制造总部基地3个重点项目，签约金额达19亿元。海口综保区此次招引的这3个重点项目具有投资规模大、科技含量高、产业带动力强的特点，是本次签约中的标杆性项目，集中展现了园区在高端制造领域的集群优势与发展能级。
作为此次签约项目的核心参与方，海南省华芯智造半导体有限公司副总经理胡鑫坦言：“这次签约对我们意义重大，有助于增强公司在全球产业链布局和人才储备方面的实力，也高度契合集团在半导体领域实现全球化战略发展的一个重要标准。我们愿深度参与自贸港建设，扎根海口综保区，实现共同繁荣发展。”通过此次活动，企业已成功链接多家潜在的上游材料供应商、下游客户及科研机构，为构建海南本地产业生态圈提供了有力支撑。
海南省华芯智造半导体有限公司：聚焦MEMS封装的半导体封测创新企业
海南省华芯智造成立于2024年9月，注册地位于海口综合保税区，是深圳市华芯邦科技有限公司在MEMS封装领域的重点分支。公司依托海南自贸港政策优势与产业链资源，专注于集成电路MEMS封装测试领域，重点布局MEMS（微机电系统）封装的高端集成电路封测与集成创新型产业基地——这一布局不仅填补了海南在该产业的空白，更助力海口乃至海南在高附加值的半导体制造环节实现“零的突破”。
目前公司在海口综保区投建的智能化生产基地已初具规模，配备万级无尘车间及先进封装设备，重点覆盖MEMS传感器等产品。借助海南自贸港“加工增值免关税”“跨境资金流动便利”等政策，公司可高效整合全球供应链资源，降低设备进口与原材料成本，同时面向东南亚市场提供快速响应的本地化服务。作为公司战略发展的核心方向，MEMS封装业务聚焦微型传感器等精密器件的封装工艺研发与量产能力建设。MEMS器件因具备微型化、低功耗、高集成度等特性，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业物联网、电子雾化等领域，而封装环节是决定其性能稳定性与可靠性的关键工序。
华芯邦点赞海口综保区，将启动建设集成电路先进封测与集成创新型产业基地二期项目
签约活动的丰硕成果，也得到了政府层面的高度认可。10月17日同期举行的2025中国产业转移发展对接活动（海南）成果新闻发布会上，海南省工业和信息化厅党组成员、副厅长王秀好指出，产业转移对接的核心是“实效”，本次活动不仅有力促进了产业升级，更推动了区域合作走深走实。他特别提到，签约项目中既有与央企的深化合作，也包含华芯邦等上市公司和知名民营企业的落地项目，多元产业类型共同为自贸港发展注入动能。
此次签约对企业与地方发展是一场“双向奔赴”，对华芯邦而言，依托海口综保区政策赋能，可加速拓展国内外市场，提升技术成果转化效率；对地方发展而言，项目将吸引上下游配套企业集聚，催生芯片设计、材料供应、设备制造等关联产业集群，助力海口打造集成电路产业新增长极。此次签约既是政企携手服务国家战略的生动实践，也是自贸港以产业创新推动高质量发展的重要里程碑，未来必将在深化区域协同、赋能产业升级、服务国家科技自立自强中释放更大价值。
（部分来源：海南省新闻办公室、海口综合保税区综合海南新闻联播、海口日报、海口新闻联播、海口发布）
