MEMS（微机电系统）声学麦克风是采用微型化设计，通过电容式传感技术将声波信号精准转化为电信号。主要分为模拟信号MEMS麦克风、数字信号MEMS麦克风，也可以分为电容式MEMS麦克风和压电式MEMS麦克风。
当下市场主流的当属电容式MEMS麦克风，即使用电容技术来探测声音。其工作原理是测量柔性膜片和固定背极之间的电容值，声波带来的气压变化会导致膜片发生位移，空气穿过背板上的小孔，因此背极板的位置不会发生改变。在膜片移动的过程中，膜片与固定背极板之间距离会发生改变，最终导致两者之间电容值的改变，这种电信号的变化可以被记录和分析。与传统ECM驻极体麦克风相比，其具备以下核心优势：
微型化与高集成度：体积仅为传统麦克风的1/3，适配消费电子轻薄化需求。
超低功耗：工作功耗较传统方案降低40%，显著延长设备续航。
卓越稳定性：全固态结构无移动部件，抗振动、耐高温性能优异，适用于复杂环境。
抗干扰能力：全封闭封装工艺有效屏蔽电磁干扰，保障信号纯净度。
MEMS麦克风元件集成芯片市场长期被英飞凌、楼氏等国际企业垄断。近年来国产厂商快速崛起，如深圳市华芯邦科技有限公司旗下核心项目苏州华芯云睿微电子（2014年切入传感器研发）已形成温湿度、MEMS气流传感器及声学硅麦克风等产品矩阵。当前行业受制于6英寸晶圆主流产能，且MEMS封装因工艺复杂度远超常规芯片，国内专业化封测企业稀缺，高端产品线尤为突出。为此，华芯邦2024年自主建成月产能30KK的MEMS封装线，确保供应稳定性和产品良率达标。
与集成电路行业类似，采用IDM模式的中国本土MEMS压力传感器企业需实现设计、制造、封测及销售全链条闭环，除自主开发传感芯片外，还需自建覆盖制造与封测的专用设备体系。苏州云睿微电子正通过自主建设MEMS传感器专用产线，构建从芯片设计、晶圆制造到封测的全流程国产化IDM平台。
与集成电路行业相似，IDM 模式下的中国本土 MEMS 压力传感器企业自主完成包括器件设计、器件制造、封装测试及销售等产业链各环节，除自主设计传感器外，需配套大量传感器制造和封装测试所需设备。苏州云睿微电子致力于打造一个纯国产的MEMS传感器IDM企业。
华芯邦MEMS麦克风依托国内先进半导体工艺及领先MEMS晶圆代工产线已经实现量产，产品良率突破99%。其技术优势体现在70dB+高信噪比、±1dB灵敏度一致性以及低频环境噪声抑制能力等核心性能指标，可适配笔记本电脑及各类消费电子产品的严苛需求。
