产品概述：高性能全向MEMS麦克风
MP381A-AB02E 是一款高性能、底部入音孔的模拟输出MEMS麦克风。其采用全向性设计，在紧凑的封装内实现了高可靠性与出色的音频捕捉能力，尤其针对复杂射频环境进行了优化，能有效抑制电磁干扰，确保语音信号的纯净度。该型号专为对空间和性能有严苛要求的便携与可穿戴设备而设计。
核心技术优势与规格解析
1、精准一致的灵敏度
MP381A-AB02E 提供行业领先的灵敏度一致性，在 1kHz、1V/Pa 基准下：
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标称灵敏度：-38 dB
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灵敏度容差：±1 dB 以内（确保批次间性能高度统一，简化产线校准）
2、卓越的射频抗干扰能力
内置优化的抗射频干扰电路，显著降低 GSM/Wi-Fi/蓝牙等无线模块的TDD噪声耦合，是射频密集型设备的理想选择。
3、宽工作电压与低功耗
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工作电压范围：1.6 V – 3.6 V
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典型电流消耗：124 μA（最大 160 μA）
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电源电压变化对灵敏度无影响（电压范围内无灵敏度损失）
4、高保真音频指标
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信噪比：59 dB（A计权，20kHz带宽）
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总谐波失真：0.1% @ 94 dB SPL，1kHz
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声学过载点：126 dB SPL（10% THD）
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频率响应：请参考官方频率响应图（平坦响应，优化语音频段）
5、优异的电源抑制特性
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PSRR：75 dB @ 1kHz（200mVpp 正弦波）
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PSR：-100 dBV(A) @ 217Hz（100mVpp 方波，A计权）
绝对最大额定值（应力极限）
| 参数 | 最大值 | 单位 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 供电电压 | -0.3 至 4.2 | V | 超过此范围可能永久损坏器件 |
| 最大声压级 | 140 | dB SPL | 峰值声压承受能力 |
| 存储温度 | -40 至 +125 | ℃ | 元件储存环境范围 |
注意：以上为极限应力值，不表示器件在此条件下能正常工作。长时间在超出“声学与电气规格”的环境下运行，可能影响产品可靠性。
详细声学与电气规格表
| 参数 | 最大值 | 单位 | |||
| 供电电压 | − 0.3 to 4.2 | V | |||
| 声压级 | 140 | dB SPL | |||
| 存储温度 | − 40 to 125 | ℃ | |||
| Limits | 单位 | condition | |||
| Min. | Nom. | Max. | |||
| 指向性 | Omni directional | ||||
| 灵敏度 | -39 | -38 | -37 | dB | @1kHz ref 1V/Pa |
| 工作电压 | 1.6 | 3.6 | V | ||
| 频率范围 | 请参考频率响应图 | Hz | Ref to sensitivity@1kHz | ||
| 电源电压灵敏度损失 | 电压范围内无变化 | dB | |||
| 信噪比 | 59 | dB | 20 kHz bandwidth,A-weighted | ||
| THD | 0.1 | % | 94dB SPL @1kHz S =Nom, Rload > 2 k |
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| AOP | 126 | dB SPL | 10% THD @1kHz S =Nom, Rload > 2 k |
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| Polarity | 输出电压增加 | Increasing sound pressure | |||
| 输出阻抗 | 250 | Ω | @1kHz | ||
| 直流输出 | 0.8 | V | |||
| PSRR | 75 | dB | 200mVpp sine wave @ 1 kHz, VDD = 1.8V |
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| PSR | -100 | dBV(A) | 100 mVpp square wave@ 217 Hz, VDD = 1.8V, A-weighted |
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| Current consumption | 124 | 160 | μA | ||
机械尺寸与封装特性
外形尺寸（金属罐LGA封装）
尺寸（长×宽×高）：2.75 mm × 1.85 mm × 0.95 mm（高度公差 ±0.1mm）
声学入音孔直径：Ø0.25 mm（公差 ±0.05mm）
封装类型：薄型金属罐LGA，支持标准SMD回流焊
外形尺寸和引脚定义
| PIN功能描述 | |
| PIN # | 功能 |
| 1 | VDD |
| 2 | OUT |
| 3 | GND |
| Item | Dimension | Tolerance |
| Length(L） | 2.75 | ±0.1 |
| Width（W） | 1.85 | ±0.1 |
| Height(H) | 0.9 | ±0.1 |
| Acoustic Port (AP) | ∅0.25 | ±0.05 |
典型应用领域
智能手机与平板电脑（主麦克风/降噪麦克风）
笔记本电脑与AI PC（语音交互）
蓝牙耳机、有线耳机（耳内麦克风）
可穿戴智能设备（智能手表、AR/VR眼镜）
任何对空间紧凑性和语音质量有高要求的IoT设备
推荐接口电路图
注意：建议红色线左侧的元件靠近MIC放置，右侧的元件靠近codec放置。
工艺与环保合规
标准SMD贴装兼容，支持回流焊工艺
兼容含铅/无铅焊料
符合RoHS与无卤素标准（Halogen-Free）
