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2024
2023
深圳市专精特新企业认定;
龙华区创赛三等奖;
深圳市创赛二等奖;
集团正式开展海外市场布局
2022
合资广西华芯振邦半导体有限公司
落地南宁市开展开拓晶圆级芯片先进封装业务
2021
与西交利物浦大学达成产研合作,
共同研发第四代半导体人工智能芯片
2020
徐州智能工厂投产,
具备从晶圆测试、磨切到芯片封测的全工艺流程能力
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