日前，第十五届中国深圳创新创业大赛龙华预选赛暨第七届龙华区创新创业大赛在龙华区三一云都产业园举行，半决赛193个项目经过激烈角逐，其中60个项目（企业组40个，个人团队组20个）晋级决赛名单，于8月10日打响！

本次大赛前后共吸引754个项目报名，同比增长35.4%。比赛项目涉及物联网、集成芯片、5G、半导体、碳材料储能、医疗数据以及微量采样等技术，覆盖自动驾驶、新零售、节能环保、军事应用、智能工业、生命健康等领域，这些项目同台切磋、互鉴互学，代表了部分科技创新力量和未来发展趋势。

深圳市华芯邦科技有限公司(Hotchip)其项目“基于第四代宽禁带金属氧化物半导体的高精度传感器芯片产业化”一跃晋级决赛，成为国产芯片代表性新星企业。

比赛邀请多位知名投资人和行业专家组成专家评审团，通过创新能力、商业模式、市场前景及团队、财务分析等方面对参赛项目进行评审。现场参赛选手通过图文和数据对比、产品展示等多种形式辅助讲述，从项目的实用性、创新性以及市场推广可行性等多个维度进一步展示项目的优势。

本次决赛中华芯邦科技围绕三点进行项目阐述：①首次基于第四代半导体研发高精度温度传感器芯片；②首批开展第四代半导体研究学术团队及超过20年芯片研发产业精英联合开发；③国产芯片替代市场广阔。

Hotchip芯片典型应用在工业产品、消费电子、新能源汽车热管理系统、冷链系统、医疗器械等多种领域，根据应用场景的不同，采用多种封装方式。展示了项目的可行性及市场前景，以自身优势跨出红海置身蓝湖和未来项目优势的规划。

华芯邦科技(Hotchip)成立于2008年，是一家专注于数模混合芯片的设计、先进封测的集成电路企业。总部位于深圳龙华区，在苏州及台北设有研发中心，在徐州、南宁建设有芯片封装及晶圆级封装测试产线，总资产超10亿元。第四代半导体是国家重点科技战略，华芯邦科技拥有国际首批开展第四代半导体材料研究的研发团队，国际发明专利6项、中国发明专利16项、中国发明专利受理60项，超过140篇国际主流期刊和知名会议论文。

坚持以技术为驱动、坚持做长周期、高壁垒、Power+的产品方向，为从消费类到商用领域的众多智能应用提供创新型的芯片及技术支撑，同时，我们坚定地发展先进封装相关技术及多IP融合系统架构，采用2.5D/3D堆叠技术将不同结构，不同功能的Chiplet集成一体，使得芯片在功耗和成本上优势明显。目前，公司获得了一线客户的认可和头部产业投资方的大力支持，公司先后获得深圳市资本运营集团、京东方、南宁产投集团(专项基金)的战略投资。

我们期待华芯邦在8月18日中国深圳创新创业大赛半决赛赛程的精彩表现！